改善白光LED的發光效率，目前有兩大方向，一是提高LED芯片的面積，藉此增加發光量。二是把幾個小型芯片一起封裝在同一個模塊下  藉由提高芯片面積來增加發光量雖然，將LED芯片的面積予以大型化，藉此能夠獲得高得多的亮度，但因過大的面積，在應用過程和結果上也會出現適得其反的現象。所以，針對這樣的問題，部分LED業者就根據電極構造的改進和覆晶的構造，在芯片表面進行改良，來達到50lm/W的發光效率。例如在LED面板燈覆晶封裝的部分，由于發光層很接近導光板封裝的附近，發光層的光向外部散出時，電極不會被遮蔽，但缺點就是所產生的熱不容易消散。